便攜式相控陣探傷儀在復(fù)合材料檢測(cè)中的應(yīng)用

相控陣探傷儀探頭由多晶片組成，通過電子方式控制各晶片觸發(fā)時(shí)間從而控制聲束的焦點(diǎn)和入射角度，因此，該儀器用于復(fù)合材料檢測(cè)時(shí)對(duì)缺陷有很高的靈敏度和分辨率，且效率非常高，在這里將分別介紹直探頭和斜探頭的應(yīng)用實(shí)例。

1 T型復(fù)合材料檢測(cè)

T型復(fù)合材料工件常見的缺陷是由于T型膠接不完全而影響該工件的性能。對(duì)該工件應(yīng)用64晶片相控陣直探頭，儀器虛擬探頭設(shè)置為16晶片，電子掃描步距為1。通過水浸法或直接接觸法對(duì)該工件進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)結(jié)果顯示，如果T型部位粘接合格，試塊區(qū)域?qū)o回波圖像顯示，反之如果T型部位粘接不合格，將在T型粘接部位產(chǎn)生反射回波，可見，通過便攜式相控陣探傷儀可以高效準(zhǔn)確地判斷該復(fù)合材料工件是否合格。

2 飛機(jī)蒙皮粘接層檢測(cè)

飛機(jī)蒙皮粘接質(zhì)量嚴(yán)重影響飛機(jī)的飛行安全，因此對(duì)其進(jìn)行**檢測(cè)至關(guān)重要。飛機(jī)蒙皮結(jié)構(gòu)中，中上蒙皮與下蒙皮通過膠接粘接在一起，在粘接層位置通常有密封層，而在該位置處常發(fā)生缺陷。對(duì)飛機(jī)蒙皮粘接層的檢測(cè)選用32晶片相控陣斜探頭，儀器虛擬探頭設(shè)置為16晶片，電子掃描步距為1。圖4為飛機(jī)蒙皮檢測(cè)結(jié)果，*后經(jīng)確定檢測(cè)結(jié)果顯示的圖像為疲勞裂紋。