超聲波缺陷定性流程圖

一、根據(jù)加工工藝分析缺陷性質(zhì)
    工件內(nèi)所形成的各種缺陷與加工工藝密切相關(guān)。例如焊接過程中可能產(chǎn)生氣孔、夾渣、未熔合、未焊透和裂紋等缺陷。鑄造過程中可能產(chǎn)生氣孔、縮孔、疏松和裂紋等缺陷。鍛造過程中可能產(chǎn)生夾層、折疊、白點(diǎn)和裂紋等缺陷。在探傷前應(yīng)查閱有關(guān)工件的圖紙和資料，了解工件的材料、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、幾何尺寸和加工工藝，這對于正確判定估計缺陷的性質(zhì)是十分有益的。
二、根據(jù)缺陷特征分析缺陷性質(zhì)
    缺陷特性是指缺陷的形狀、大小和密集程度。
    對于平面形缺陷，在不同的方向上探測，其缺陷回波高度顯著不同。在垂直于缺陷方向探測，缺陷回波高；在平行于缺陷方向探測，缺陷回波低，甚至無缺陷回波。一般的裂紋、夾層、折疊等缺陷就屬于平面形缺陷。
    對于點(diǎn)狀缺陷，在不同的方向探測，缺陷回波無明顯變化。一般的氣孔、小夾渣等屬于點(diǎn)狀缺陷。
    對于密集形缺陷，缺陷波密集相互彼連，在不同的方向上探測，缺陷回波情況類似。一般白點(diǎn)、疏松、密集氣孔等屬于密集形缺陷。
三、根據(jù)缺陷波形分析缺陷性質(zhì)
    缺陷內(nèi)含物的聲阻抗對缺陷回波高度有較大的影響。白點(diǎn)、氣孔等內(nèi)含物氣體，聲阻抗很小，反射回波高。非金屬或金屬夾渣聲阻抗較大，反射回波低。另外，不同類型缺陷反射波的形狀也有一定差異。例如氣孔與夾渣、氣孔表面較平滑，界面反射率高，波形陡直尖銳。夾渣表面粗糙，界面反射率低，同時還有部分聲波透入夾渣層，形成多次反射，波形寬度大并帶鋸齒。
    單個缺陷與密集缺陷的區(qū)分比較容易。一般單個缺陷回波是獨(dú)立出現(xiàn)的，而密集缺陷則是雜亂出現(xiàn)，且互相彼連。
以上說的都是靜態(tài)波形。
四、超聲波入射到不同性質(zhì)的缺陷上，其動態(tài)波形也是不同的。
    不同性質(zhì)的密集缺陷的動態(tài)波形對探頭移動的敏感程度不同。白點(diǎn)對探頭移動很敏感，只要探頭稍一移動，缺陷波立刻此起彼伏，十分活躍。但夾渣對探頭移動不太敏感，探頭移動時，缺陷波變化遲緩。
五、根據(jù)底波分析缺陷的性質(zhì)
    工件內(nèi)部存在缺陷時，超聲波被缺陷反射使射達(dá)底面的聲能減少，底波高度降低，甚至消失。不同性質(zhì)的缺陷，反射面不同，底波高度也不一樣，因此在某些情況下可以利用底波情況來分析估計缺陷的性質(zhì)。
    當(dāng)缺陷波很強(qiáng)，底波消失時，可認(rèn)為是大面積缺陷，如夾層、裂紋等。
    當(dāng)缺陷波與底波共存時，可認(rèn)為是點(diǎn)狀缺陷（如氣孔、夾渣）或面積較小的其它缺陷。
    當(dāng)缺陷波為互相彼連高低不同的缺陷波，底波明顯下降時，可認(rèn)為是密集缺陷，如白點(diǎn)、疏松、密集氣孔和夾渣等。
    當(dāng)缺陷波和底波都很低，或者兩者都消失時，可認(rèn)為是大而傾斜的缺陷或是疏松。若出現(xiàn)“林狀回波”，可認(rèn)為是內(nèi)部組織粗大。

    實(shí)際探傷常常是根據(jù)經(jīng)驗(yàn)結(jié)合工件的加工工藝、缺陷特征、缺陷波形和底波情況來分析估計缺陷的性質(zhì)。