1、概述

　　漏磁檢測(cè)(MFL)和超聲波探傷(UT)已被廣泛應(yīng)用于鐵磁性板材和管材的坑狀腐蝕檢測(cè)。用戶(hù)和檢測(cè)人員對(duì)這些方法的靈敏度和度有著不同的理解和期望。本文討論了這兩種方法的基本原理及它們對(duì)缺陷檢出的可能性(POD)和度的影響。

      2、坑狀腐蝕

　　腐蝕的機(jī)理和類(lèi)型有很多。在這里，我們專(zhuān)門(mén)討論儲(chǔ)罐底部與防水層之間的腐蝕或儲(chǔ)罐內(nèi)部介質(zhì)水分的腐蝕。在二十世紀(jì)六十年代，用于管道系統(tǒng)沖蝕的超聲波探傷是相當(dāng)成功的，它給人一種能準(zhǔn)確檢出坑狀腐蝕的錯(cuò)覺(jué)。為了幫助理解這種差異，現(xiàn)舉例說(shuō)明沖蝕和一些典型的腐蝕形狀。

　　沖蝕、典型的"湖型"和"錐型"腐蝕坑。這種記錄腐蝕的形成步驟或是其"梯式"發(fā)展形式很有意義。在儲(chǔ)罐底板上一般發(fā)現(xiàn)的是"湖型"和"柱型"腐蝕，它們形成的普遍原因是濕氣進(jìn)入了底板與防水層(底板外側(cè))之間，或是儲(chǔ)存的產(chǎn)品中有水分(底板內(nèi)側(cè))。柱型坑相對(duì)來(lái)說(shuō)是不常見(jiàn)的，通常是介質(zhì)中水分和硫化物(SRB)綜合產(chǎn)生的結(jié)果。

      3、方法原理

　　MFL和UT的原理在其它地方己做過(guò)詳細(xì)敘述，出于本文的目的，在此僅做簡(jiǎn)要描述。

　　MFL的基本原理。裝在支架上的磁鐵在板材或管壁上產(chǎn)生強(qiáng)的感應(yīng)磁場(chǎng)。若板材或管壁存在腐蝕缺陷，在其相應(yīng)的表面形成漏磁場(chǎng)。在磁極之間放置一排探頭探測(cè)該漏磁場(chǎng)。探頭通常采用霍爾元件或線(xiàn)圈。而且每種類(lèi)型的探頭都有其優(yōu)勢(shì)和局限性。

　　脈沖反射波原理的簡(jiǎn)易UT裝置，它使用了雙晶探頭。在這種結(jié)構(gòu)里，一個(gè)晶體是發(fā)送器，另一個(gè)晶體是接受器。發(fā)送器獨(dú)立于接受電路，以便A掃描發(fā)現(xiàn)的缺陷傳送信號(hào)能自由顯示。測(cè)試到板材或管材減薄區(qū)域時(shí)，傳送的脈沖結(jié)果不應(yīng)使個(gè)內(nèi)壁反射波模糊不清。因此，我們將明白沒(méi)有A掃描的簡(jiǎn)易數(shù)字測(cè)厚儀不是適用于任一腐蝕坑的發(fā)現(xiàn)或測(cè)量。

      4、MFL檢出缺陷的可能性

　　MFL方法使用了一排探頭，相鄰探頭之間的探測(cè)范圍是重疊的。任何漏磁信號(hào)檢出的可能性依賴(lài)于漏磁場(chǎng)相對(duì)于噪聲信號(hào)的振幅大小。換句話(huà)說(shuō)，信噪比是決定缺陷檢出的主要因素。影響信噪比的參數(shù)一些與檢測(cè)設(shè)備的設(shè)計(jì)和操作相關(guān)，一些與底板條件，包括腐蝕坑的幾何形狀相關(guān)。

      設(shè)備參數(shù) 底板參數(shù) 

      磁鐵設(shè)計(jì) 底板材料 

      探頭類(lèi)型和排列 掃描面條件 

      檢測(cè)速度控制 掃描面的覆蓋層 

      振動(dòng)阻尼 清潔程度 

      信號(hào)處理 腐蝕坑深度 

      缺陷提示 腐蝕坑體積 

      腐蝕坑形狀 

      5.1、設(shè)備

      5.1.1、磁鐵設(shè)計(jì) ．

　　磁鐵要有足夠的磁場(chǎng)強(qiáng)度才能使被測(cè)試材料里的磁通密度接近飽和。當(dāng)磁極和測(cè)試面之間的距離(提離)沒(méi)有太大的變化時(shí)，設(shè)計(jì)的支架需要使磁鐵系統(tǒng)能沿著起伏的掃描面移動(dòng)。毫無(wú)疑問(wèn)，使用電磁鐵的好處之一是在不同厚度材料或提離變化的條件下，磁場(chǎng)強(qiáng)度可以通過(guò)調(diào)節(jié)來(lái)補(bǔ)償。另一個(gè)實(shí)用的好處是在測(cè)試表面上能夠關(guān)閉磁場(chǎng)，幫助重新移動(dòng)掃描頭部裝置。它的主要缺點(diǎn)是其尺寸和重量。鑒于此，設(shè)計(jì)磁鐵時(shí)，許多掃描儀使用了釹-鐵-硼磁鐵。它能形成緊湊的掃描頭部裝置，其適用的壁厚≤12.5mm；如果降低靈敏度使用，其適用的壁厚≤20mm。如果能設(shè)計(jì)一個(gè)又合適、又安全、又能在測(cè)試面上方便放置和重新移動(dòng)支架系統(tǒng)，它適用的壁厚可能會(huì)更大。

      5.1.2、探頭類(lèi)型和排列

　　普遍使用的探頭有線(xiàn)圈和霍爾效應(yīng)元件兩種類(lèi)型。在任何情況下，相鄰排列的兩個(gè)探頭之間的距離應(yīng)該較小，確保探頭的探測(cè)范圍沒(méi)有間隙。如果為了消除噪聲信號(hào)而使用了差動(dòng)線(xiàn)圈探頭，那么在排列時(shí)應(yīng)該考慮實(shí)際的情況：穿過(guò)該列探頭的漏磁場(chǎng)可能被擴(kuò)大到了3-4倍的腐蝕坑直徑，而且僅存在沿掃描方向的腐蝕坑直徑附近。

　　在給定的漏磁場(chǎng)中，線(xiàn)圈探頭中產(chǎn)生電勢(shì)信號(hào)與磁力線(xiàn)切線(xiàn)方向的速率呈一定的函數(shù)關(guān)系。線(xiàn)圈和掃描儀前進(jìn)速度呈數(shù)字變化函數(shù)關(guān)系。因此，在設(shè)備設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到線(xiàn)圈類(lèi)型探頭的速度敏感性。線(xiàn)圈比一些霍爾效應(yīng)元件對(duì)提離變化更加靈敏。線(xiàn)圈探頭的一個(gè)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)是掃描儀在加速和減速狀態(tài)下產(chǎn)生的強(qiáng)渦流對(duì)其的影響低于對(duì)霍爾效應(yīng)元件探頭的影響。

　　在原理上，霍爾效應(yīng)元件探頭對(duì)速度變化具有較低的敏感性，如果用濾波進(jìn)行信號(hào)處理，用以消除低頻和高頻的偽信號(hào)，則要對(duì)通過(guò)上下限幅器的波段設(shè)置一些速度變化的限制條件。當(dāng)這些裝置用于發(fā)現(xiàn)漏磁場(chǎng)水平方向分量時(shí)，相對(duì)來(lái)說(shuō)，它們對(duì)上面所提到的渦流信號(hào)不敏感，但像線(xiàn)圈探頭，對(duì)提離變化是相當(dāng)敏感的。當(dāng)用于發(fā)現(xiàn)漏磁場(chǎng)垂直方向分量時(shí)，它們對(duì)提離變化不太靈敏，但對(duì)渦流信號(hào)非常敏感。然而，這種裝置的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是在探測(cè)器套和測(cè)試面間有一個(gè)很大的可以調(diào)節(jié)的空間，從而減少了探測(cè)器套的磨損，探測(cè)器套也可清除一些表面疵點(diǎn)，如焊接飛濺。

      5.1.3、速度控制

　　各種類(lèi)型的探頭在一定程度上對(duì)速度的控制是必要的，但使用線(xiàn)圈探頭時(shí)，控制程度要低一些。

      5.1.4、振動(dòng)阻尼

　　背景噪聲和偽信號(hào)的一種來(lái)源歸因于掃描面的表面粗糙度。這在儲(chǔ)罐底板和沒(méi)有覆蓋層的地上管道表面是非常常見(jiàn)的。在那些表面上產(chǎn)生的腐蝕導(dǎo)致了掃描支架上磁體和探頭系統(tǒng)振動(dòng)，因而產(chǎn)生噪聲，它可以通過(guò)三種方法來(lái)消除：使用合適寬度的輪子，使用聯(lián)合減振器和根據(jù)該振動(dòng)頻率比缺陷信號(hào)的頻率高這一特點(diǎn)而進(jìn)行信號(hào)處理。

      5.1.5、信號(hào)處理

　　由于從漏磁場(chǎng)獲得的信號(hào)相對(duì)較小，因此信號(hào)需要放大。它們也需要與不想要的噪聲區(qū)別對(duì)待。通過(guò)濾波器波段排除低頻(渦流)和高頻(振動(dòng))噪聲。所有的殘留噪聲能被設(shè)置的缺陷檢測(cè)閥值電路計(jì)算，或者在探測(cè)的動(dòng)態(tài)顯示情況下，通過(guò)操作者來(lái)評(píng)估總體的噪聲水平。

      5.1.6、缺陷提示

　　目前，缺陷能引起操作者注意的方式有三種：

　　1、自動(dòng)停止(Auto stop) 遇到腐蝕坑，且信號(hào)顯示探頭發(fā)現(xiàn)了該腐蝕坑時(shí)，掃描儀自動(dòng)停止。直到操作者取消該顯示之前，掃描儀不會(huì)重新掃描。操作者在腐蝕坑所在的底板上做上記號(hào)，以便隨后對(duì)腐蝕坑深度進(jìn)行測(cè)量。

　　2、動(dòng)態(tài)顯示(Dynamic display) 操作者觀(guān)察動(dòng)態(tài)顯示的信號(hào)，該信號(hào)的總體噪聲水平預(yù)示腐蝕坑是否存在。操作者可能被觸動(dòng)了預(yù)置極限值的聲音或圖形報(bào)警器提示。操作者在腐蝕坑所在的底板上做上記號(hào)，以便隨后對(duì)缺陷深度進(jìn)行測(cè)量。

　　3、計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)采集(Computer data acquisition) 為了后期的分析和報(bào)告儲(chǔ)存檢測(cè)數(shù)據(jù)，一些系統(tǒng)使用了計(jì)算機(jī)。這可能包含允許用色標(biāo)表示材料減薄來(lái)繪制儲(chǔ)罐底板簡(jiǎn)圖的軟件。操作者可以在每次掃描結(jié)束時(shí)存取數(shù)據(jù)，這是為了標(biāo)示有缺陷的底板，以便隨后檢查結(jié)果的可重復(fù)性。

　　5.2、底板

      5.2.1、材料

　　很顯然，鐵磁性材料對(duì)MFL是需材，但鐵磁性材料的滲磁性會(huì)影響檢測(cè)結(jié)果。與裝置配套使用的標(biāo)樣板或標(biāo)樣管應(yīng)是用與被檢測(cè)設(shè)備相同等級(jí)鋼材制造。儲(chǔ)罐底板的材質(zhì)一般已不成問(wèn)題，因?yàn)閮?chǔ)罐在建造時(shí)采用了低碳中強(qiáng)鋼。更需注意的是選擇標(biāo)樣管時(shí)應(yīng)確保選擇正確的鋼材等級(jí)。對(duì)一個(gè)特定的磁場(chǎng)條件，材料的厚度將影響磁場(chǎng)能夠達(dá)到飽和的程度，從而影響特定腐蝕坑在該漏磁場(chǎng)中的信號(hào)振幅。

      5.2.2、掃查表面條件

　　掃查表面應(yīng)干凈并清除雜物(特別是從儲(chǔ)罐頂落下的腐蝕物)。表面粗糙度可能導(dǎo)致振動(dòng)噪聲，掃描時(shí)需要設(shè)置相對(duì)高的閥值(降低了缺陷檢出靈敏度)。在具有較薄的塑料覆蓋層(大約1mm)表面掃描時(shí)也能降低靈敏度。其它不規(guī)則部位，如被磨平的焊接飛濺或返修焊縫部位將有很大的偽指示信號(hào)。這些信號(hào)也需儲(chǔ)存，因?yàn)槁┐艡z測(cè)(MFL)方法不能區(qū)分是掃查表面的腐蝕坑顯示還是這些細(xì)微部分的顯示，但相對(duì)材料壁厚50%深的缺陷或更深的缺陷，漏磁檢測(cè)(MFL)方法對(duì)這些具體的表面腐蝕坑具有較高的靈敏度。

      5.2.3、掃查表面的覆蓋層

　　MFL的一個(gè)主要的優(yōu)點(diǎn)是能在相當(dāng)厚度的表面覆蓋層上掃查并能保持合理的靈敏度。在6.32mm厚的底板上，在玻璃纖維覆蓋層厚達(dá)6mm的情況下，MFL能夠進(jìn)行檢測(cè)，能夠檢出20％壁厚減薄部位。 

      5.2.4、清潔程度

　　相對(duì)于UT，地板表面的條件對(duì)MFL的影響較小，但較厚肋骨標(biāo)尺能產(chǎn)生偽信號(hào)，腐蝕物聚集到磁極能通過(guò)探頭產(chǎn)生破裂的偽信號(hào)。清除表面雜物并用水沖洗表面就足夠了。

      5.2.5、腐蝕坑深度

　　在距上述條件表面一定距離時(shí)，腐蝕坑的深度是影響漏磁信號(hào)振幅的一個(gè)主要因素。腐蝕坑的體積和形狀也能影響該信號(hào)的振幅，這將在本文的后面討論。但在給定的條件下，漏磁場(chǎng)信號(hào)的振幅能用來(lái)評(píng)定壁厚損失的百分比從而減少了需要的復(fù)查量。

      5.2.6、腐蝕坑體積

　　在其它地方曾論述了腐蝕坑的體積是影響信號(hào)振幅重要的因素，這是對(duì)MFL檢出的缺陷結(jié)果不能定量的原因。由于這些論點(diǎn)的論述單調(diào)，我們決定在腐蝕缺陷上借助技術(shù)模型和一些經(jīng)驗(yàn)性的嘗試，深入的研究腐蝕坑的體積和深度對(duì)振幅的影響。制作了一系列設(shè)定深度和不同體積的腐蝕坑模型。在板厚6.35mm、40%、50%和60%壁厚深的條件下，腐蝕坑的體積和磁感應(yīng)強(qiáng)度的變化關(guān)系曲線(xiàn)。它說(shuō)明了腐蝕坑體積增減時(shí)對(duì)信號(hào)振幅大小的影響。因此建議：對(duì)于典型儲(chǔ)罐的"錐型"和"湖型"腐蝕坑，單獨(dú)使用MFL能合理準(zhǔn)確的檢測(cè)出嚴(yán)重的"復(fù)合"腐蝕。然而，"柱型"腐蝕坑，例如硫化物(SRB)腐蝕，可能會(huì)獲得不準(zhǔn)確的結(jié)果，"柱型"腐蝕坑的體積對(duì)應(yīng)的曲線(xiàn)部分聚集在一起。 

      5.2.7、腐蝕坑形狀

　　制作試板時(shí)，人們普遍選擇機(jī)械加工簡(jiǎn)單形狀模擬缺陷，如鉆平底孔(借助于超聲波試板制作方法)或簡(jiǎn)單的錐形槽。腐蝕坑的形狀對(duì)漏磁場(chǎng)的影響是顯而易見(jiàn)的。從其剖面看，由于腐蝕坑通常是以某種方式呈"梯形"發(fā)展，出于標(biāo)樣目的，我們使用了人工模擬梯形缺陷形狀。上述經(jīng)驗(yàn)所示的經(jīng)驗(yàn)結(jié)果已經(jīng)被用來(lái)校準(zhǔn)MFL的應(yīng)用系統(tǒng)。

      5.2.8、人員因素

　　與其它無(wú)損探傷(NDT)方法一樣，必須考慮人的檢測(cè)評(píng)估能力，對(duì)于外界環(huán)境不好的儲(chǔ)罐更是如此。儲(chǔ)罐內(nèi)部黑、臟且有儲(chǔ)存介質(zhì)留下的異味，隨著儲(chǔ)罐所處位置和季節(jié)的變化，其內(nèi)部溫度有時(shí)非常熱(+50℃)，有時(shí)非常冷(-20℃)。因此，根據(jù)操作者的要求，制造儀器的基本思想是儀器盡可能的輕。但操作者也必須盡可能的維護(hù)好裝置，并的完成校驗(yàn)程序。

      5.3、MFL檢出坑狀腐蝕可能性(POD)概要

　　在一定條件下，MFL方法檢出缺陷的概率是相當(dāng)高的。訓(xùn)練有素且盡責(zé)的操作者使用維護(hù)良好的設(shè)備在干凈、無(wú)坑洼的表面檢測(cè)時(shí)，壁厚至10mm材料、減薄20%(有時(shí)低于10%)能夠被準(zhǔn)確的檢出。在不太干凈的表面檢測(cè)，壁厚至13mm、減薄40%能被檢出。在上述條件內(nèi)，MFL能以0.5m/s的速度掃查，一次掃查寬度150mm至450mm。與UT相比，表面條件對(duì)MFL的影響較小，大部分漏磁檢測(cè)系統(tǒng)很少要求操作者步步跟隨操作。

      6、UT檢出坑狀腐蝕的可能性

　　UT對(duì)坑狀腐蝕的檢出程度同樣取決于很多因素。因?yàn)樵摲椒ū萂FL慢，同樣帶網(wǎng)格屏幕逐點(diǎn)檢查的方法才被廣泛用于管道彎頭沖蝕檢測(cè)。很顯然，使用這種技術(shù)檢出單個(gè)麻點(diǎn)的可能性可以忽略不計(jì)。現(xiàn)在優(yōu)先選擇的是二維掃描技術(shù)，它能手動(dòng)直接接觸掃描，或用沖水探頭自動(dòng)掃描。典型坑狀腐蝕提供的適合超聲波目的的反射面一般很少，操作者要能夠理解信號(hào)參數(shù)含義，避免誤判。正因如此，簡(jiǎn)易的數(shù)字測(cè)厚儀不適合腐蝕檢測(cè)。優(yōu)先選擇了具備A-掃描功能的儀器，這種儀器優(yōu)于B掃描和C掃描儀器。與MFL一樣，超聲波探傷時(shí)，影響其坑狀腐蝕檢出可能性的因素包括相關(guān)的儀器與技術(shù)、相關(guān)的底板和可能存在的腐蝕坑。 

      設(shè)備參數(shù) 底板參數(shù) 

      缺陷檢波器 底板厚度 

      探頭類(lèi)型 掃描表面條件 

      耦合方法和耦合劑類(lèi)型 底板覆蓋層 

      掃描技術(shù) 缺陷特征 

      校正   

      訓(xùn)練和經(jīng)驗(yàn)   

      6.1、儀器

      6.1.1、缺陷探測(cè)器

　　作為更低的要求，它應(yīng)有A掃描顯示，但如在設(shè)備上使用了為C掃描儀和B掃描儀生產(chǎn)的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存技術(shù)，這會(huì)大大的提高缺陷檢出的可能性。特別驗(yàn)證了這些儀器在檢測(cè)時(shí)需要連續(xù)耦合。

      6.1.2、探頭類(lèi)型

　　在許多情況下，被檢驗(yàn)的材料厚度不超過(guò)10mm，掃查表面也不十分光滑。這意味著單晶探頭的首脈沖將占據(jù)正常壁厚信號(hào)很重要的一部分，因此在這種情況下，這種探頭不適用這種條件。而雙晶探頭克服了這個(gè)問(wèn)題，但記住在探頭設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮接受裝置能夠接受到發(fā)射能量的合適距離。清楚的表示了在這個(gè)距離以外，會(huì)獲得振幅縮小的反射信號(hào)，即使當(dāng)缺陷反射面平坦，而且平行于掃查表面時(shí)也是如此。操作者應(yīng)特別意識(shí)到腐蝕坑是非理想反射體的可能情況，當(dāng)內(nèi)壁反射波"丟失"時(shí)，應(yīng)準(zhǔn)備調(diào)節(jié)增益。遇到粗糙的表面，它將會(huì)迅速的磨損探頭上的有機(jī)玻璃接觸面，從而改變了入射角，因此在探頭裝一個(gè)耐磨圈是必要的。晶體尺寸(直徑)應(yīng)在10mm至15mm之間。

      6.1.3、耦合方法和類(lèi)型

      目前，超聲波和材料耦合的方法有兩種。對(duì)于手動(dòng)掃描，使用了直接接觸耦合的方法；對(duì)于自動(dòng)和半自動(dòng)掃描，優(yōu)先選擇了沖水耦合。在任一情況下，耦合的基本要求是能夠"潤(rùn)濕"測(cè)試表面。手動(dòng)掃描耦合時(shí)，需要使用適當(dāng)?shù)哪z體；沖水耦合劑時(shí)，也可能需要在其中加入潤(rùn)濕劑(肥皂)。

      6.1.4、掃描技術(shù)

　　顯而易見(jiàn)，在網(wǎng)格屏幕上逐點(diǎn)讀數(shù)僅適用大面積的腐蝕檢測(cè)，對(duì)單個(gè)麻點(diǎn)是沒(méi)有意義的。因此，運(yùn)用二維掃描技術(shù)是相當(dāng)必要的，其探頭的有效范圍要能有效的交迭，以確保掃查面完全覆蓋。手動(dòng)掃描使用相匹配的快速位移探頭比又慢又辛苦的方式去接近缺陷部位要好的多。這是因?yàn)槿搜蹖?duì)屏幕上的信號(hào)突變(移動(dòng))有條件反射。因此，一旦腐蝕坑被探測(cè)到，就可以對(duì)腐蝕坑的深度進(jìn)行更加仔細(xì)的研究。

      6.1.5、校正

　　使用超聲波手動(dòng)掃描時(shí)，對(duì)于其在檢測(cè)狀態(tài)下發(fā)現(xiàn)的缺陷，在檢測(cè)的底板上選擇一個(gè)已知正常的壁厚部位來(lái)校正缺陷探測(cè)器。然后在時(shí)基3、6和9刻度處設(shè)置3次反射波顯示位置。調(diào)節(jié)增益使第三次反射波能達(dá)到80%的滿(mǎn)屏高。此后，用前面所述的快速運(yùn)動(dòng)掃描，在所獲得的3次反射波上，耦合衰減將表示為同一個(gè)垂直下降量。存在的缺陷信號(hào)的總體移動(dòng)顯示依次遞減(第三次、第二次然后是次反射波)并趨向于零。經(jīng)過(guò)練習(xí)，眼睛是能夠準(zhǔn)確的識(shí)別這些圖形。

      6.1.6、訓(xùn)練和經(jīng)驗(yàn)

　　腐蝕坑的檢測(cè)比簡(jiǎn)單的厚度測(cè)試、或者比沖蝕或疊層的檢測(cè)要難得多。當(dāng)使用了時(shí)基校正 且僅能顯示一次反射波的慢速掃描技術(shù)時(shí)，部分操作者對(duì)于低反射率的腐蝕坑，如錐型腐蝕 坑，存在漏檢的傾向。當(dāng)操作者恰好遇到一個(gè)腐蝕坑時(shí)，常出現(xiàn)"丟失"信號(hào)現(xiàn)象，這歸因于掃查表面條件惡劣。腐蝕檢測(cè)時(shí)，要求進(jìn)行特殊的訓(xùn)練和經(jīng)驗(yàn)。

      6.2、底板

      6.2.1、厚度

　　使用超聲波方法時(shí)，較薄的壁厚是存在的主要困難。從低于6mm厚的底板一個(gè)良好的反射體上獲得的信號(hào)與前面敘述一樣的衰減。操作者須意識(shí)到這要求更大的增益。與MFL相比，對(duì)于較厚部位(12mm以上)，超聲波方法的測(cè)試距離不太受約束，但其缺陷檢出的可能性受到了腐蝕坑形狀和反射率的限制。

      6.2.2、掃查表面條件

　　與MFL相比，UT對(duì)掃查表面條件更加敏感。這適用于接觸掃描和沖水間隙掃描。耦合層的反射產(chǎn)生了使時(shí)基部分模糊的"噪聲"。由于在耦合層的聲速是在受檢材料中聲速的四分之一，缺陷頂面可能給出清晰的反射波顯示剩余壁厚。表示一個(gè)1mm深的湖型腐蝕坑，其底部反射波位置相當(dāng)于在4mm厚鋼材上的反射。如果不注意，操作者可能會(huì)報(bào)告在10mm厚的板材內(nèi)側(cè)一個(gè)6mm深腐蝕坑被發(fā)現(xiàn)(60％誤差)。自動(dòng)掃描系統(tǒng)和半自動(dòng)掃描系統(tǒng)無(wú)論是否使用界面觸發(fā)器或回波監(jiān)控器，對(duì)同樣的腐蝕坑一樣會(huì)被曲解。

      6.2.3、底板覆蓋層 ·

　　在提供的超聲波探傷時(shí)新存在少數(shù)難題中，相比之下，油漆和環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋底板還是具有很好條件的覆蓋層。如果用回波技術(shù)來(lái)排除漆層厚度誤差，則剩余壁厚的測(cè)量度會(huì)被提高。檢測(cè)時(shí)，較厚的玻璃纖維覆蓋層存在更多的問(wèn)題。盡管在理論上，如果支持覆蓋物的金屬表面狀況很好，在不拆除覆蓋層的情況下，檢測(cè)是可行的，但很少適用于檢測(cè)實(shí)踐。

      6.2.4、腐蝕坑參數(shù)

　　容易檢出的缺陷是湖型腐蝕坑，因?yàn)槠渖畈课幌鄬?duì)平行于掃查表面，能夠得到合理的反射率。在另一方面，錐型腐蝕坑往往是反射波偏離探頭接受器，腐蝕坑的中心區(qū)域太小不能得到較強(qiáng)的信號(hào)。這些腐蝕坑很容易被超聲波探傷人員漏檢。常見(jiàn)的一種疊層面是很好的反射體，缺陷能被檢出，但其深度被低估。柱型腐蝕坑，如硫化物(SRB)腐蝕，存在很小的、用于超聲波傳送的反射體，它的檢出也一樣困難。在腐蝕坑反射率有利的部位，超聲波方法比漏磁方法更能夠發(fā)現(xiàn)較小的厚度變化，但由于腐蝕余量經(jīng)常是壁厚的50％，因此這個(gè)優(yōu)點(diǎn)不一定在任何情況下都是重要的。

      6.3、UT檢出坑狀腐蝕可能性(POD)概要

　　在條件好的掃查表面，湖型腐蝕坑具有較高檢出可能性。對(duì)于條件差的掃查表面和錐型腐 蝕坑，檢出的可能性不太令人滿(mǎn)意。使用具有數(shù)據(jù)儲(chǔ)存和至少能用顏色表示不同厚度"波段" 的C掃描顯示的自動(dòng)化技術(shù)，在一定程度上，能提高腐蝕坑檢出的可能性(POD)。

      7、一些實(shí)踐結(jié)論

　　經(jīng)漏磁檢測(cè)(MFL)后，將儲(chǔ)罐底部的部分底板切除。該部分底板取自在檢測(cè)報(bào)告中底板 下面有腐蝕的區(qū)域和腐蝕沒(méi)有超過(guò)壁厚20%的區(qū)域。其中一部分底板使用了SilverWing公司 的"Floormap"系統(tǒng)，該系統(tǒng)能繪制底板圖，用不同顏色標(biāo)示出腐蝕情況，每一種顏色代表一定"波段"的壁厚損失百分?jǐn)?shù)。腐蝕部位受到了機(jī)械加工缺陷深度尺寸的影響，將其結(jié)果與MFL報(bào)告結(jié)果作了比較。所發(fā)現(xiàn)的腐蝕坑包含了"湖型""錐型"腐蝕坑例子，在腐蝕坑所在的大致位置對(duì)應(yīng)于掃查面的另一側(cè)做上標(biāo)記，要求兩組UT人員進(jìn)行檢測(cè)標(biāo)出腐蝕坑位置并測(cè)試其深度。從平均水平看，MFL系統(tǒng)對(duì)腐蝕坑缺陷深度高估了10%，而超聲波方法低估了10%。但有一個(gè)超聲組漏檢了兩個(gè)被標(biāo)示的、平滑的腐蝕坑。

      8、結(jié)論

　　兩種方法能夠合理檢測(cè)，且能將腐蝕坑檢出的有效厚度檢測(cè)范圍是有限的。在前面敘述的MFL檢測(cè)條件內(nèi)，MFL對(duì)單個(gè)缺陷檢出可能性要好于UT，也比UT快，因此更經(jīng)濟(jì)。缺陷深度測(cè)量度方面，通過(guò)比較，這兩種方法具有相同的百分?jǐn)?shù)的誤差。由于存在底板材料可能不是中強(qiáng)鋼的偶然性，從而底板可能存在不同于標(biāo)樣板的滲磁性，因此，在確認(rèn)MFL腐蝕坑深度評(píng)估結(jié)果前，要用UT對(duì)MFL結(jié)果至少要進(jìn)行有限的復(fù)查。